창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75108AGC-615-AB8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75108AGC-615-AB8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75108AGC-615-AB8 | |
| 관련 링크 | UPD75108AGC, UPD75108AGC-615-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K122M15X7RL5UH5 | 1200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K122M15X7RL5UH5.pdf | |
![]() | IM04EB101J | 100µH Unshielded Molded Inductor 133mA 4.5 Ohm Max Axial | IM04EB101J.pdf | |
![]() | IHLP2525EZERR56M01 | 560nH Shielded Molded Inductor 20A 3.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525EZERR56M01.pdf | |
![]() | B583F-2 | B583F-2 CRYDOM MODULE | B583F-2.pdf | |
![]() | BUH4515 | BUH4515 ST TO3P-3 | BUH4515.pdf | |
![]() | XC5204TMVQ100-6I | XC5204TMVQ100-6I XILINX QFP | XC5204TMVQ100-6I.pdf | |
![]() | C1182H | C1182H NEC SMD or Through Hole | C1182H.pdf | |
![]() | SMPI1205PW-R68M-K01 | SMPI1205PW-R68M-K01 TAI-TECH SMD | SMPI1205PW-R68M-K01.pdf | |
![]() | DS934CX | DS934CX ORIGINAL SMD or Through Hole | DS934CX.pdf | |
![]() | MLSR156-14 | MLSR156-14 PANDUIT SMD or Through Hole | MLSR156-14.pdf | |
![]() | MN3875S-E2 | MN3875S-E2 PANASONIC SOP-20 | MN3875S-E2.pdf | |
![]() | RBM-1212S | RBM-1212S RECOM DIPSIP | RBM-1212S.pdf |