창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75108AGC-614-AB8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75108AGC-614-AB8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75108AGC-614-AB8 | |
| 관련 링크 | UPD75108AGC, UPD75108AGC-614-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MFU0402FF00800E100 | FUSE BOARD MNT 800MA 32VDC 0402 | MFU0402FF00800E100.pdf | |
![]() | ASE3-25.000MHZ-LC-T | 25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 4mA Enable/Disable | ASE3-25.000MHZ-LC-T.pdf | |
| LQH43NN3R3M03L | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 350 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN3R3M03L.pdf | ||
![]() | KTR18EZPF5R10 | RES SMD 5.1 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF5R10.pdf | |
![]() | U0603R682KNT | U0603R682KNT PAN SMD or Through Hole | U0603R682KNT.pdf | |
![]() | HDSP-2003 | HDSP-2003 HP SMD or Through Hole | HDSP-2003.pdf | |
![]() | MAX9711TC | MAX9711TC MAX QFN12 | MAX9711TC.pdf | |
![]() | RC0805FR-07.147R | RC0805FR-07.147R PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0805FR-07.147R.pdf | |
![]() | TLP3010S-F | TLP3010S-F TOSHIBA DIP5 | TLP3010S-F.pdf | |
![]() | D15P13A4GV00LF | D15P13A4GV00LF FCIELX SMD or Through Hole | D15P13A4GV00LF.pdf | |
![]() | MAX16903RAUE50/V+ | MAX16903RAUE50/V+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX16903RAUE50/V+.pdf | |
![]() | TCFGA1A225K8R | TCFGA1A225K8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGA1A225K8R.pdf |