창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75108AGC-608-AB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75108AGC-608-AB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75108AGC-608-AB8 | |
관련 링크 | UPD75108AGC, UPD75108AGC-608-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W32D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32D16M00000.pdf | |
![]() | APX9131EI-PBL | APX9131EI-PBL APL TO-92 | APX9131EI-PBL.pdf | |
![]() | IS61WV6416BLL-12TL | IS61WV6416BLL-12TL ISSI TSOP | IS61WV6416BLL-12TL.pdf | |
![]() | T496C685M025AT | T496C685M025AT KEMET SMD or Through Hole | T496C685M025AT.pdf | |
![]() | LM3S800-IQN50-C2T-TI | LM3S800-IQN50-C2T-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | LM3S800-IQN50-C2T-TI.pdf | |
![]() | RNC60H4022FS | RNC60H4022FS VISHAY DIP | RNC60H4022FS.pdf | |
![]() | 222233620105- | 222233620105- VISHAY DIP | 222233620105-.pdf | |
![]() | SH2133 | SH2133 P/N SIP-22P | SH2133.pdf | |
![]() | S71WS256HC0BAW10 | S71WS256HC0BAW10 SPAN SMD or Through Hole | S71WS256HC0BAW10.pdf | |
![]() | DL10050A | DL10050A D-LINK QFP | DL10050A.pdf | |
![]() | TT375N22KOF | TT375N22KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TT375N22KOF.pdf | |
![]() | 5962-9312701MXA | 5962-9312701MXA NS CSOP | 5962-9312701MXA.pdf |