창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD7508CA97 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD7508CA97 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD7508CA97 | |
관련 링크 | UPD750, UPD7508CA97 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1840410165W | 0.1µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP1840410165W.pdf | |
![]() | RNCS0603BTC4K42 | RES SMD 4.42KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RNCS0603BTC4K42.pdf | |
![]() | MBA02040C4020FC100 | RES 402 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4020FC100.pdf | |
![]() | BGE887BD | BGE887BD MOTOROLA DIP | BGE887BD.pdf | |
![]() | DS5120 | DS5120 TI SSOP | DS5120.pdf | |
![]() | SQ-10 | SQ-10 N/A SMD or Through Hole | SQ-10.pdf | |
![]() | CAV-2.0-6.8 | CAV-2.0-6.8 TALEMA SMD or Through Hole | CAV-2.0-6.8.pdf | |
![]() | 33-1004 | 33-1004 DALLAS SOIC-6 | 33-1004.pdf | |
![]() | AML22CBC8AA | AML22CBC8AA Honeywell SMD or Through Hole | AML22CBC8AA.pdf | |
![]() | ICM7242IWE+ | ICM7242IWE+ MAXIM SMD or Through Hole | ICM7242IWE+.pdf | |
![]() | NFORCE4 SLI SPP | NFORCE4 SLI SPP NVIDIA BGA | NFORCE4 SLI SPP.pdf | |
![]() | NAS671C4 | NAS671C4 ORIGINAL SMD or Through Hole | NAS671C4.pdf |