창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75068GB-554-3B4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75068GB-554-3B4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75068GB-554-3B4 | |
관련 링크 | UPD75068GB, UPD75068GB-554-3B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27023IAT | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023IAT.pdf | |
![]() | RB751G-40T2R | DIODE SCHOTTKY 30V 30MA VMD2 | RB751G-40T2R.pdf | |
![]() | 4NT1-1E | 4NT1-1E Honeywell SMD or Through Hole | 4NT1-1E.pdf | |
![]() | HSJ20 | HSJ20 SF SMD or Through Hole | HSJ20.pdf | |
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![]() | PE077107-1041-01-K | PE077107-1041-01-K FOXCONN SMD or Through Hole | PE077107-1041-01-K.pdf | |
![]() | MBM29LV800TE70TN-K | MBM29LV800TE70TN-K FUJISTU TSSOP | MBM29LV800TE70TN-K.pdf | |
![]() | 150C170B | 150C170B SIEMENS MODULE | 150C170B.pdf | |
![]() | 123178 | 123178 ORIGINAL DIP-8 | 123178.pdf | |
![]() | RD39P-T1(39v) | RD39P-T1(39v) NEC SOT89 | RD39P-T1(39v).pdf |