창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75008GBE04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75008GBE04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75008GBE04 | |
관련 링크 | UPD7500, UPD75008GBE04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R82DC3220SH60J | 0.22µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | R82DC3220SH60J.pdf | |
![]() | ECS-270-10-36Q-JEN-TR | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-10-36Q-JEN-TR.pdf | |
![]() | AM79C031JC/AJC | AM79C031JC/AJC AMD DIP SOP | AM79C031JC/AJC.pdf | |
![]() | FDA2001-0010 | FDA2001-0010 MobileLink (900RL2)5951271 | FDA2001-0010.pdf | |
![]() | 2SJ318(S) | 2SJ318(S) NULL TO-252 | 2SJ318(S).pdf | |
![]() | BUF01CJ | BUF01CJ CAN CAN | BUF01CJ.pdf | |
![]() | 10YXG3900M16X20 | 10YXG3900M16X20 RUBYCON DIP | 10YXG3900M16X20.pdf | |
![]() | GN-7903C | GN-7903C ORIGINAL FURUNO | GN-7903C.pdf | |
![]() | D78C14AGQ | D78C14AGQ NEC DIP64 | D78C14AGQ.pdf | |
![]() | N74F191 | N74F191 PHI SOP-16 | N74F191.pdf | |
![]() | LXA63VB102M18X35LL | LXA63VB102M18X35LL UCC SMD or Through Hole | LXA63VB102M18X35LL.pdf | |
![]() | GRM40X5R225K6.3 | GRM40X5R225K6.3 MURATA SMD or Through Hole | GRM40X5R225K6.3.pdf |