창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75008GB-F66-3B4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75008GB-F66-3B4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75008GB-F66-3B4 | |
| 관련 링크 | UPD75008GB, UPD75008GB-F66-3B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3402.0010.11 | FUSE BOARD MOUNT 1.25A 63VAC/VDC | 3402.0010.11.pdf | |
![]() | SIT9002AC-18H25ST | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Standby | SIT9002AC-18H25ST.pdf | |
![]() | RT0805BRE0713K7L | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0713K7L.pdf | |
![]() | MB3800PNF-G-BND-HN-EF | MB3800PNF-G-BND-HN-EF FUJI SOP-8 | MB3800PNF-G-BND-HN-EF.pdf | |
![]() | HEC4100-01-010 | HEC4100-01-010 Hosiden SMD or Through Hole | HEC4100-01-010.pdf | |
![]() | R1114N301D-TR-F | R1114N301D-TR-F RICOH SOT23-5 | R1114N301D-TR-F .pdf | |
![]() | T494T336M004AT | T494T336M004AT KEMET SMD | T494T336M004AT.pdf | |
![]() | 25ML330M10X10 | 25ML330M10X10 Rubycon DIP-2 | 25ML330M10X10.pdf | |
![]() | TA7291P(O) | TA7291P(O) Toshiba SMD or Through Hole | TA7291P(O).pdf | |
![]() | KTA1266Y-AT | KTA1266Y-AT KEC SMD or Through Hole | KTA1266Y-AT.pdf | |
![]() | LDB213G7010C-002 ROHS | LDB213G7010C-002 ROHS MURATA SMD or Through Hole | LDB213G7010C-002 ROHS.pdf | |
![]() | 2026-47-C3 | 2026-47-C3 BOURNS SMD or Through Hole | 2026-47-C3.pdf |