창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD750068-331-IRFE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD750068-331-IRFE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD750068-331-IRFE2 | |
관련 링크 | UPD750068-3, UPD750068-331-IRFE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
337RZM025M1013 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 804 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | 337RZM025M1013.pdf | ||
G6A-274P-ST40-US-DC6 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6A-274P-ST40-US-DC6.pdf | ||
Y92E-E12M | SENSOR CAP | Y92E-E12M.pdf | ||
2S14B02L | 2S14B02L ICS QFN32 | 2S14B02L.pdf | ||
UC3846DWTRG4 | UC3846DWTRG4 TI SOIC-16 | UC3846DWTRG4.pdf | ||
TSCC51DBN-16CB | TSCC51DBN-16CB TEMIC PLCC | TSCC51DBN-16CB.pdf | ||
MCP101-450HI-TO | MCP101-450HI-TO MICROCHIP TO92 | MCP101-450HI-TO.pdf | ||
1812-36.5R | 1812-36.5R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-36.5R.pdf | ||
YWS-01A | YWS-01A ORIGINAL SMD or Through Hole | YWS-01A.pdf | ||
BUW2507AF | BUW2507AF PHILIPS SOT199 | BUW2507AF.pdf | ||
ICTE-8 | ICTE-8 VISHAY DO-201 | ICTE-8.pdf | ||
CL31C121JGFNCNE | CL31C121JGFNCNE SAMSUNG SMD | CL31C121JGFNCNE.pdf |