창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD750066CU-024 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD750066CU-024 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD750066CU-024 | |
관련 링크 | UPD750066, UPD750066CU-024 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR122A8R2CAA | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR122A8R2CAA.pdf | |
![]() | ASEMPC-13.000MHZ-T3 | 13MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-13.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | TNPW2010536RBEEY | RES SMD 536 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010536RBEEY.pdf | |
![]() | 1640LI | 1640LI LT SOP8 | 1640LI.pdf | |
![]() | PMBD7100 | PMBD7100 NXP SMD or Through Hole | PMBD7100.pdf | |
![]() | K7N163601M-HC1 | K7N163601M-HC1 SAMSUNG BGA | K7N163601M-HC1.pdf | |
![]() | SF300R13 | SF300R13 TOS SMD or Through Hole | SF300R13.pdf | |
![]() | GDXY-0008 | GDXY-0008 ORIGINAL SMD or Through Hole | GDXY-0008.pdf | |
![]() | TE28F320C3TA | TE28F320C3TA INTEL TSOP | TE28F320C3TA.pdf | |
![]() | HD74HC154AP | HD74HC154AP HITA DIP24 | HD74HC154AP.pdf | |
![]() | BC849BE6327 | BC849BE6327 INF SMD or Through Hole | BC849BE6327.pdf |