창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD750066CU-024 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD750066CU-024 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD750066CU-024 | |
관련 링크 | UPD750066, UPD750066CU-024 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F250X3AAR | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3AAR.pdf | |
![]() | WW1008R-182K | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 2.6 Ohm Max Nonstandard | WW1008R-182K.pdf | |
![]() | SDS125D-2R2ML062 | SDS125D-2R2ML062 SUNLORD SMD or Through Hole | SDS125D-2R2ML062.pdf | |
![]() | BD9888 | BD9888 ROHM DIPSOP | BD9888.pdf | |
![]() | 4355929 | 4355929 TI QFN | 4355929.pdf | |
![]() | TNETD8200PGE-80 | TNETD8200PGE-80 TI QFP144 | TNETD8200PGE-80.pdf | |
![]() | 044 100 1414P 1000 101 | 044 100 1414P 1000 101 Amphenol SMD or Through Hole | 044 100 1414P 1000 101.pdf | |
![]() | WMI4532S-3R3M | WMI4532S-3R3M Bing-ri SMD | WMI4532S-3R3M.pdf | |
![]() | 929852-01-09-10 | 929852-01-09-10 M/WSI SMD or Through Hole | 929852-01-09-10.pdf | |
![]() | DWA105 N161 | DWA105 N161 N/A DIP16 | DWA105 N161.pdf | |
![]() | EP05Q04-L | EP05Q04-L NIEC SOD123 | EP05Q04-L.pdf | |
![]() | OPA2134UJ | OPA2134UJ TI SOP-8 | OPA2134UJ.pdf |