창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD750066CU-024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD750066CU-024 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD750066CU-024 | |
| 관련 링크 | UPD750066, UPD750066CU-024 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSE102SAQBRCKR | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | HSE102SAQBRCKR.pdf | |
![]() | VJ0603D3R0CLPAC | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0CLPAC.pdf | |
![]() | ERX-1HJ2R2H | RES SMD 2.2 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HJ2R2H.pdf | |
![]() | MG054S18X400 | MG054S18X400 AVX SMD | MG054S18X400.pdf | |
![]() | LT9117 | LT9117 SOP SMD or Through Hole | LT9117.pdf | |
![]() | X24C00PI | X24C00PI XICOR DIP-8 | X24C00PI.pdf | |
![]() | K7N163645A-FC25T00 | K7N163645A-FC25T00 SAMSUNG BGA165 | K7N163645A-FC25T00.pdf | |
![]() | C114M | C114M KEC TO-92M | C114M.pdf | |
![]() | NAND128W3H28NB | NAND128W3H28NB ORIGINAL TSSOP | NAND128W3H28NB.pdf | |
![]() | MM54HC393W/883 | MM54HC393W/883 NSC Call | MM54HC393W/883.pdf | |
![]() | IL6907-1.5 | IL6907-1.5 ILYS SOT23-5 | IL6907-1.5.pdf | |
![]() | ST70071PCS | ST70071PCS ST SMD or Through Hole | ST70071PCS.pdf |