창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75004GB-E44-3B4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75004GB-E44-3B4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75004GB-E44-3B4 | |
관련 링크 | UPD75004GB, UPD75004GB-E44-3B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ZTT-2.00MG | 2MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.3% 80 Ohm -20°C ~ 80°C Through Hole | ZTT-2.00MG.pdf | |
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![]() | 10UF/63V-05*11 | 10UF/63V-05*11 SAMSUNG SMD or Through Hole | 10UF/63V-05*11.pdf | |
![]() | RMC1/W0.151% | RMC1/W0.151% SEI 2010-0.15RF | RMC1/W0.151%.pdf | |
![]() | MC68376BG | MC68376BG ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68376BG.pdf | |
![]() | DAC729SH | DAC729SH BB DIP | DAC729SH.pdf | |
![]() | SLA919F1E | SLA919F1E EPSON QFP | SLA919F1E.pdf | |
![]() | MCP18215T-AP/CH | MCP18215T-AP/CH MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP18215T-AP/CH.pdf |