창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75004GB-710-3B4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75004GB-710-3B4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75004GB-710-3B4 | |
관련 링크 | UPD75004GB, UPD75004GB-710-3B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M16070022 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M16070022.pdf | |
![]() | XQBAWT-02-0000-00000HXE3 | LED Lighting XLamp® XQ-B White, Cool 5000K 3V 80mA 140° 0606 (1616 Metric) | XQBAWT-02-0000-00000HXE3.pdf | |
![]() | LE82GME965SLA9E | LE82GME965SLA9E ORIGINAL BGA | LE82GME965SLA9E.pdf | |
![]() | 2CFA330/470MQ20RLF QSOP | 2CFA330/470MQ20RLF QSOP BOURNS SMD or Through Hole | 2CFA330/470MQ20RLF QSOP.pdf | |
![]() | LGQ1H822MHSC | LGQ1H822MHSC NICHICON SMD or Through Hole | LGQ1H822MHSC.pdf | |
![]() | 1612901-1 | 1612901-1 TYCO SMD or Through Hole | 1612901-1.pdf | |
![]() | DS1832U | DS1832U DALLAS TSSOP | DS1832U.pdf | |
![]() | SLB9K | SLB9K Intel BGA | SLB9K.pdf | |
![]() | LM6182INN | LM6182INN ORIGINAL DIP | LM6182INN.pdf | |
![]() | ML9261AMB | ML9261AMB OKI SSOP-70 | ML9261AMB.pdf |