창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75004CU-277 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75004CU-277 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75004CU-277 | |
관련 링크 | UPD75004, UPD75004CU-277 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31A107MPHNNNE | 100µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A107MPHNNNE.pdf | |
![]() | FA-238 30.2000MB-C0 | 30.2MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2000MB-C0.pdf | |
![]() | ERA-3AEB161V | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB161V.pdf | |
![]() | TNPW2010549RBEEY | RES SMD 549 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010549RBEEY.pdf | |
![]() | BCR158W | BCR158W NXP SMD or Through Hole | BCR158W.pdf | |
![]() | AT93C4610SI-2.7 | AT93C4610SI-2.7 ATMEL 8si | AT93C4610SI-2.7.pdf | |
![]() | 26C1000APC-12 | 26C1000APC-12 MX DIP-32 | 26C1000APC-12.pdf | |
![]() | P87C055BBP/178A | P87C055BBP/178A PHILIPS DIP42 | P87C055BBP/178A.pdf | |
![]() | KPC357SNT(SMD) (CTR 80-160) | KPC357SNT(SMD) (CTR 80-160) COS SMD or Through Hole | KPC357SNT(SMD) (CTR 80-160).pdf | |
![]() | LMK325 BJ106KN-T | LMK325 BJ106KN-T TAIYO SMD or Through Hole | LMK325 BJ106KN-T.pdf | |
![]() | B57221V2472J060 | B57221V2472J060 EPCOSNTC c | B57221V2472J060.pdf | |
![]() | GO7400T-N-A3 | GO7400T-N-A3 ORIGINAL BGA | GO7400T-N-A3.pdf |