창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75004CU-219 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75004CU-219 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75004CU-219 | |
관련 링크 | UPD75004, UPD75004CU-219 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D131FXXAR | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131FXXAR.pdf | |
![]() | 416F50013IAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013IAR.pdf | |
![]() | 2SA2223A | TRANS PNP 260V 15A TO-3P | 2SA2223A.pdf | |
![]() | RE1206FRE07340RL | RES SMD 340 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07340RL.pdf | |
![]() | KAL00T00UM-SG55 | KAL00T00UM-SG55 SAMSUNG BGA | KAL00T00UM-SG55.pdf | |
![]() | SSM6N37FE.RSONYM | SSM6N37FE.RSONYM TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM6N37FE.RSONYM.pdf | |
![]() | T6TZ8XBG000 | T6TZ8XBG000 TOSHIBA SMD or Through Hole | T6TZ8XBG000.pdf | |
![]() | B7AX | B7AX CALMICRO SOT363 | B7AX.pdf | |
![]() | ALCATEL2840USB | ALCATEL2840USB ORIGINAL QFP | ALCATEL2840USB.pdf | |
![]() | b82442-A1-103-k | b82442-A1-103-k epcoscom/inf//db/emc/pdf 5 5- - 007 10UH | b82442-A1-103-k.pdf | |
![]() | Q6750 308 | Q6750 308 N/A SMD or Through Hole | Q6750 308.pdf | |
![]() | TDEI897RFP | TDEI897RFP PHILIPS SOP | TDEI897RFP.pdf |