창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD750008GB-F75-3BS-MTX-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD750008GB-F75-3BS-MTX-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD750008GB-F75-3BS-MTX-E2 | |
관련 링크 | UPD750008GB-F75, UPD750008GB-F75-3BS-MTX-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | H823R2BDA | RES 23.2 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H823R2BDA.pdf | |
![]() | MAX2659 TEL:82766440 | MAX2659 TEL:82766440 Maxim SMD or Through Hole | MAX2659 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TC90A56TB | TC90A56TB TOSHIBA BGA | TC90A56TB.pdf | |
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![]() | 1SMC40A | 1SMC40A OIV DO-214AB(SMC) | 1SMC40A.pdf | |
![]() | SMS318 | SMS318 SeCoS SOT-23 | SMS318.pdf | |
![]() | 2.2K3CG3 | 2.2K3CG3 MEAS SMD or Through Hole | 2.2K3CG3.pdf | |
![]() | 170DBK | 170DBK ORIGINAL NEW | 170DBK.pdf | |
![]() | XC2S600E-5FGG676C | XC2S600E-5FGG676C XILINX BGA | XC2S600E-5FGG676C.pdf |