창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD74HC258C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD74HC258C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD74HC258C | |
| 관련 링크 | UPD74H, UPD74HC258C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LT20-30M | LT20-30M ORIGINAL SMD or Through Hole | LT20-30M.pdf | |
![]() | T6B82 | T6B82 ORIGINAL QFP | T6B82.pdf | |
![]() | M3761-1600NLP | M3761-1600NLP TI DIP | M3761-1600NLP.pdf | |
![]() | 6D38 | 6D38 LY SMD or Through Hole | 6D38.pdf | |
![]() | T396E155K050AS | T396E155K050AS KEMET DIP | T396E155K050AS.pdf | |
![]() | HD64F7047MHFJ40 | HD64F7047MHFJ40 RENESAS TQFP | HD64F7047MHFJ40.pdf | |
![]() | BF2030W(NES) | BF2030W(NES) ORIGINAL SOT343 | BF2030W(NES).pdf | |
![]() | 215RCNALA11FL/9550 | 215RCNALA11FL/9550 ATI BGA | 215RCNALA11FL/9550.pdf | |
![]() | LM3435SQX/NOPB | LM3435SQX/NOPB NSC LLP | LM3435SQX/NOPB.pdf | |
![]() | S71JL064HBOBAW01 | S71JL064HBOBAW01 SPEISION BGA | S71JL064HBOBAW01.pdf | |
![]() | TJ8002 | TJ8002 ZYGD SMD or Through Hole | TJ8002.pdf | |
![]() | TPRH1208-R47Y-S | TPRH1208-R47Y-S ORIGINAL SMD or Through Hole | TPRH1208-R47Y-S.pdf |