창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD74HC164G-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD74HC164G-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD74HC164G-E1 | |
관련 링크 | UPD74HC1, UPD74HC164G-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SAC45 | TVS DIODE 45VWM 77VC DO204AC | SAC45.pdf | |
![]() | ERJ-6BQFR75V | RES SMD 0.75 OHM 1% 1/3W 0805 | ERJ-6BQFR75V.pdf | |
![]() | MCR10EZPF3601 | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF3601.pdf | |
![]() | NNDK-SBL2e-KIT | NNDK-SBL2e-KIT NetBurner SMD or Through Hole | NNDK-SBL2e-KIT.pdf | |
![]() | BC16/16 | BC16/16 PH SMD or Through Hole | BC16/16.pdf | |
![]() | 400YXA4.7M10X16 | 400YXA4.7M10X16 RUBYCON DIP | 400YXA4.7M10X16.pdf | |
![]() | 216604-5 | 216604-5 Tyco SMD or Through Hole | 216604-5.pdf | |
![]() | TH58MBG04G1XG1K | TH58MBG04G1XG1K TOSHIBA BGA | TH58MBG04G1XG1K.pdf | |
![]() | XB24-DMCIT-250 | XB24-DMCIT-250 Digi International SMD or Through Hole | XB24-DMCIT-250.pdf | |
![]() | BUK9608-55B+118 | BUK9608-55B+118 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK9608-55B+118.pdf | |
![]() | LA-301AB/AL | LA-301AB/AL ROHM SMD or Through Hole | LA-301AB/AL.pdf | |
![]() | UPD75308GF-J30 | UPD75308GF-J30 NEC QFP | UPD75308GF-J30.pdf |