창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD74HC123AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD74HC123AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD74HC123AC | |
| 관련 링크 | UPD74HC, UPD74HC123AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR121C103MARTR2 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121C103MARTR2.pdf | |
![]() | 1.5SMC130A-M3/9AT | TVS DIODE 111VWM 179VC SMCJ | 1.5SMC130A-M3/9AT.pdf | |
![]() | FSUSB20MUX | FSUSB20MUX Fairchild MSOP-10 | FSUSB20MUX.pdf | |
![]() | BUZ10AL | BUZ10AL NXP/SIE/ST TO-220 | BUZ10AL.pdf | |
![]() | HD614046SB73 | HD614046SB73 SAMPO DIP-64 | HD614046SB73.pdf | |
![]() | TMP68HP11E1T-A | TMP68HP11E1T-A TI PLCC | TMP68HP11E1T-A.pdf | |
![]() | 4001BFN | 4001BFN TOSHIBA SMD or Through Hole | 4001BFN.pdf | |
![]() | 16-02-0034 | 16-02-0034 MOLEX SMD or Through Hole | 16-02-0034.pdf | |
![]() | PW2300-ESL | PW2300-ESL PIXEIWORKS BGA | PW2300-ESL.pdf | |
![]() | CX88168-12-E80089.1 | CX88168-12-E80089.1 CONEXANT QFP-128 | CX88168-12-E80089.1.pdf | |
![]() | FQV2103L7-5PF | FQV2103L7-5PF HBA TQFP | FQV2103L7-5PF.pdf | |
![]() | SF129D | SF129D ORIGINAL CAN | SF129D.pdf |