창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD74HC107G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD74HC107G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD74HC107G | |
| 관련 링크 | UPD74H, UPD74HC107G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D684X0025UW | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D684X0025UW.pdf | |
![]() | CG90SN | GDT 90V 20KA | CG90SN.pdf | |
![]() | 4050LOZ/LOY | 4050LOZ/LOY INTEL BGA | 4050LOZ/LOY.pdf | |
![]() | T494E687K006AT | T494E687K006AT KEMET SMD | T494E687K006AT.pdf | |
![]() | W83116WG-511 | W83116WG-511 Winbond SSOP | W83116WG-511.pdf | |
![]() | L6T1008C2E-GL70 | L6T1008C2E-GL70 SAMSUNG SOP | L6T1008C2E-GL70.pdf | |
![]() | M5M51008DFP-70H#BT | M5M51008DFP-70H#BT REN SMD or Through Hole | M5M51008DFP-70H#BT.pdf | |
![]() | MR63125MPR-1 | MR63125MPR-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MR63125MPR-1.pdf | |
![]() | MFC487A | MFC487A ORIGINAL SMD or Through Hole | MFC487A.pdf | |
![]() | DTA114YUALT106 | DTA114YUALT106 ROHM 3SC70 | DTA114YUALT106.pdf | |
![]() | UCC3965D | UCC3965D UCC SOP8 | UCC3965D.pdf | |
![]() | A72II1470AA0-K | A72II1470AA0-K KEMET SMD or Through Hole | A72II1470AA0-K.pdf |