창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD74HC08GS-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD74HC08GS-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD74HC08GS-T2 | |
관련 링크 | UPD74HC0, UPD74HC08GS-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 74HC646DB,112 | 74HC646DB,112 NXPSemiconductors 24-SSOP | 74HC646DB,112.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-DF5500 | K6X4008C1F-DF5500 SAMSUNG TSOP | K6X4008C1F-DF5500.pdf | |
![]() | UC3625DWTRG4 | UC3625DWTRG4 TI SOIC-28 | UC3625DWTRG4.pdf | |
![]() | SN75471IP | SN75471IP TI SMD or Through Hole | SN75471IP.pdf |