창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD74HC00GS-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD74HC00GS-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD74HC00GS-T1 | |
관련 링크 | UPD74HC0, UPD74HC00GS-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y11216R04000B0L | RES SMD 6.04OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y11216R04000B0L.pdf | |
![]() | 766161391GPTR7 | RES ARRAY 15 RES 390 OHM 16SOIC | 766161391GPTR7.pdf | |
![]() | H41K47BDA | RES 1.47K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K47BDA.pdf | |
![]() | PF0045A-04 | PF0045A-04 HIT SMD or Through Hole | PF0045A-04.pdf | |
![]() | XCV400E/FG676AFS | XCV400E/FG676AFS XILINX BGA | XCV400E/FG676AFS.pdf | |
![]() | PA3553E1LC2 | PA3553E1LC2 TOSHIBA SMD or Through Hole | PA3553E1LC2.pdf | |
![]() | ST1026 | ST1026 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST1026.pdf | |
![]() | MB3802PF-G-BND-ER | MB3802PF-G-BND-ER FUJITSU SOP | MB3802PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | AXK824125AH1 | AXK824125AH1 NAIS PCS | AXK824125AH1.pdf | |
![]() | C5750X7R1H335KT | C5750X7R1H335KT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H335KT.pdf | |
![]() | BX0036 | BX0036 BULGIN SMD or Through Hole | BX0036.pdf |