창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD74HC00C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD74HC00C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD74HC00C | |
| 관련 링크 | UPD74H, UPD74HC00C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3EKF1540V | RES SMD 154 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1540V.pdf | |
![]() | MMP100FRF91R | RES SMD 91 OHM 1% 1W MELF | MMP100FRF91R.pdf | |
![]() | B158-H8576-X-0-7600 | B158-H8576-X-0-7600 Infineon Onlyoriginal | B158-H8576-X-0-7600.pdf | |
![]() | AM26LS12D1 | AM26LS12D1 AMD SMD or Through Hole | AM26LS12D1.pdf | |
![]() | 55-581-162 18D0 | 55-581-162 18D0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 55-581-162 18D0.pdf | |
![]() | ASM1832 | ASM1832 ASM DIP-8 | ASM1832.pdf | |
![]() | L8850 | L8850 LUL SSOP-16 | L8850.pdf | |
![]() | 3F9454B52SK74 | 3F9454B52SK74 SAMSUNG SMD | 3F9454B52SK74.pdf | |
![]() | MZA2010F330C | MZA2010F330C TDK SMD | MZA2010F330C.pdf | |
![]() | BD899A | BD899A ORIGINAL SMD or Through Hole | BD899A.pdf | |
![]() | SRS-0505-2 | SRS-0505-2 DANUBE DIP16 | SRS-0505-2.pdf |