창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD732008C-013 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD732008C-013 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD732008C-013 | |
관련 링크 | UPD73200, UPD732008C-013 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9C14700003 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C14700003.pdf | ||
RT0805DRE073K24L | RES SMD 3.24K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE073K24L.pdf | ||
FKN300JR-73-1R5 | RES 1.5 OHM 3W 5% AXIAL | FKN300JR-73-1R5.pdf | ||
Module-FM-DA501 | Module-FM-DA501 DACORPORATION SMD | Module-FM-DA501.pdf | ||
STMP3503 | STMP3503 ST QFP | STMP3503.pdf | ||
SJA1000T,118 | SJA1000T,118 NXP SOP28 | SJA1000T,118.pdf | ||
74AHC16244DGGRE4 | 74AHC16244DGGRE4 TI TSSOP48 | 74AHC16244DGGRE4.pdf | ||
TNY264PN/GN | TNY264PN/GN POWER DIP-7 | TNY264PN/GN.pdf | ||
29F400TC70TNE1-AWU0F | 29F400TC70TNE1-AWU0F SPANSION SMD or Through Hole | 29F400TC70TNE1-AWU0F.pdf | ||
XCF02S-VOG20C(LEADFREE) | XCF02S-VOG20C(LEADFREE) XILINX SMD or Through Hole | XCF02S-VOG20C(LEADFREE).pdf | ||
SD6151NBI200 | SD6151NBI200 HI SMD or Through Hole | SD6151NBI200.pdf | ||
BLM11A601SPTM00-3 | BLM11A601SPTM00-3 MuRata SMD | BLM11A601SPTM00-3.pdf |