창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD732008C-012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD732008C-012 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD732008C-012 | |
관련 링크 | UPD73200, UPD732008C-012 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D130FLAAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130FLAAC.pdf | |
![]() | EXH2E605HRPT | 6µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.417" L x 0.551" W (36.00mm x 14.00mm) | EXH2E605HRPT.pdf | |
![]() | T7506MC2 | T7506MC2 LUCENT PLCC | T7506MC2.pdf | |
![]() | SRX7174-E | SRX7174-E PERICOM SMD or Through Hole | SRX7174-E.pdf | |
![]() | TB62726AD | TB62726AD TOSHIB DIP | TB62726AD.pdf | |
![]() | UPD86332N7-621-H9 | UPD86332N7-621-H9 TELLABS BGA | UPD86332N7-621-H9.pdf | |
![]() | MC9S12A256CFU | MC9S12A256CFU FREESCAL QFP80 | MC9S12A256CFU.pdf | |
![]() | 83026BGI-01LFT | 83026BGI-01LFT IDT SOP8 | 83026BGI-01LFT.pdf | |
![]() | FOD0530 | FOD0530 FAIRCHILD SOP-8 | FOD0530.pdf | |
![]() | PF38F4476 | PF38F4476 INTEL BGA | PF38F4476.pdf | |
![]() | DAC7624U/1K | DAC7624U/1K BB/TI 28-SOIC | DAC7624U/1K.pdf |