창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD72185GF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD72185GF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD72185GF | |
관련 링크 | UPD721, UPD72185GF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMA6090 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CMA6090.pdf | |
![]() | 502EK | 502EK LUCENT DIP | 502EK.pdf | |
![]() | CX4216-KQ | CX4216-KQ CONEXANT QFP | CX4216-KQ.pdf | |
![]() | C2012X7R1H473KT0Y9N | C2012X7R1H473KT0Y9N ORIGINAL SMD | C2012X7R1H473KT0Y9N.pdf | |
![]() | CBT3126Q | CBT3126Q TI SSOP | CBT3126Q.pdf | |
![]() | SB14272 | SB14272 ORIGINAL SMD or Through Hole | SB14272.pdf | |
![]() | 606AE | 606AE ORIGINAL BGA | 606AE.pdf | |
![]() | TDA9387PS/N2/3/0545 | TDA9387PS/N2/3/0545 PH DIP | TDA9387PS/N2/3/0545.pdf | |
![]() | BA6612K | BA6612K ROHM QFP | BA6612K.pdf | |
![]() | TPCS8212T | TPCS8212T TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCS8212T.pdf | |
![]() | MXC62025 | MXC62025 MEMSIC QFN | MXC62025.pdf | |
![]() | KS210U22B | KS210U22B SAMSUNG DIP20 | KS210U22B.pdf |