창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD71059G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD71059G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD71059G | |
| 관련 링크 | UPD71, UPD71059G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H2R0CA01J | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H2R0CA01J.pdf | |
![]() | T499D226K025ATE800 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T499D226K025ATE800.pdf | |
![]() | IS4N45SM | IS4N45SM ISOCOM DIPSOP | IS4N45SM.pdf | |
![]() | MAX237ENG | MAX237ENG MAXIM DIP | MAX237ENG.pdf | |
![]() | MC1413DK2 | MC1413DK2 ON SMD or Through Hole | MC1413DK2.pdf | |
![]() | HT1625-CHIP | HT1625-CHIP HOLTEK CHIP | HT1625-CHIP.pdf | |
![]() | C1005X7R1H271K | C1005X7R1H271K TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1H271K.pdf | |
![]() | CP32D-2P/10 | CP32D-2P/10 ORIGINAL SMD or Through Hole | CP32D-2P/10.pdf | |
![]() | 216QP4DAVA12PH 9200 | 216QP4DAVA12PH 9200 ATI BGA | 216QP4DAVA12PH 9200.pdf | |
![]() | STM812RW16F NOPB | STM812RW16F NOPB ST SOT143 | STM812RW16F NOPB.pdf | |
![]() | BMC-50 25MHz | BMC-50 25MHz BUBANG SMD or Through Hole | BMC-50 25MHz.pdf | |
![]() | HEWSE-22-01 | HEWSE-22-01 RICHCO NaturalNylon1.22X | HEWSE-22-01.pdf |