창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD71051L-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD71051L-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD71051L-E3 | |
| 관련 링크 | UPD7105, UPD71051L-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 10.0000M-C3: ROHS | 10MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 10.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | TNPW08051K37BETA | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K37BETA.pdf | |
![]() | LG8993-29B(M37221M8-147SP) | LG8993-29B(M37221M8-147SP) LG SMD or Through Hole | LG8993-29B(M37221M8-147SP).pdf | |
![]() | MCM62X308J17R2 | MCM62X308J17R2 MOTOROLA SOJ | MCM62X308J17R2.pdf | |
![]() | SI3112-A-ZM1R | SI3112-A-ZM1R Silicon QFN44 | SI3112-A-ZM1R.pdf | |
![]() | 8873CSCNG6V56 | 8873CSCNG6V56 TOSHIBA DIP64 | 8873CSCNG6V56.pdf | |
![]() | 24LC512-I | 24LC512-I MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC512-I.pdf | |
![]() | DF2-5P-2.5C | DF2-5P-2.5C HRS SMD or Through Hole | DF2-5P-2.5C.pdf | |
![]() | F920J475MPAAST | F920J475MPAAST NICHICON SMD or Through Hole | F920J475MPAAST.pdf | |
![]() | RG82870PZ/SL6SU | RG82870PZ/SL6SU TNTEL BGA | RG82870PZ/SL6SU.pdf | |
![]() | TL4581DE4 | TL4581DE4 TI SOIC | TL4581DE4.pdf | |
![]() | 24-5602-0440-01-829H+ | 24-5602-0440-01-829H+ KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5602-0440-01-829H+.pdf |