창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD71037-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD71037-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD71037-10 | |
관련 링크 | UPD710, UPD71037-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C683Z4VACTU | 0.068µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C683Z4VACTU.pdf | ||
FXO-HC730-19.6606 | 19.6606MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC730-19.6606.pdf | ||
S558-5999-R5 | S558-5999-R5 BEL SMD | S558-5999-R5.pdf | ||
MC13712F REV 3.1 | MC13712F REV 3.1 MOTOROLA FBGA | MC13712F REV 3.1.pdf | ||
B65840D2000X000 | B65840D2000X000 EPCOS SMD or Through Hole | B65840D2000X000.pdf | ||
BZM55C11 | BZM55C11 Micro MICROMELF | BZM55C11.pdf | ||
3DD68C | 3DD68C CHINA SMD or Through Hole | 3DD68C.pdf | ||
TBJC686K010CRLB9H00 | TBJC686K010CRLB9H00 AVX SMD | TBJC686K010CRLB9H00.pdf | ||
NSP2200-P | NSP2200-P MITEQ SMA | NSP2200-P.pdf | ||
NMC-H0805X7R332J200TRPL | NMC-H0805X7R332J200TRPL NIC SMD | NMC-H0805X7R332J200TRPL.pdf | ||
EKMM351VSN151MP35S | EKMM351VSN151MP35S NIPPON SMD or Through Hole | EKMM351VSN151MP35S.pdf | ||
LQ019B8UT06 | LQ019B8UT06 SHARP SMD or Through Hole | LQ019B8UT06.pdf |