창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3738 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3738 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3738 | |
| 관련 링크 | UPD70F, UPD70F3738 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT9002AC-08N25EQ | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AC-08N25EQ.pdf | |
![]() | GA10K4A1A | NTC Thermistor 10k Bead | GA10K4A1A.pdf | |
![]() | P1302/2CR20 | P1302/2CR20 TI/BB SMD or Through Hole | P1302/2CR20.pdf | |
![]() | T16110MC-R | T16110MC-R FPE SOP16 | T16110MC-R.pdf | |
![]() | K5P128BCM-0070 | K5P128BCM-0070 SAMSUNG BGA | K5P128BCM-0070.pdf | |
![]() | SN74LS607N | SN74LS607N TI DIP28 | SN74LS607N.pdf | |
![]() | 2577C | 2577C ORIGINAL SMD or Through Hole | 2577C.pdf | |
![]() | SUCW101215C | SUCW101215C COSEL SMD or Through Hole | SUCW101215C.pdf | |
![]() | BU3095-0JFV-E2 | BU3095-0JFV-E2 ROHM SSOP | BU3095-0JFV-E2.pdf | |
![]() | SKKL41-10 | SKKL41-10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL41-10.pdf | |
![]() | 2SD2422 | 2SD2422 TOS TO-220F | 2SD2422.pdf |