창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3370M2GBA1-GAH-AX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3370M2GBA1-GAH-AX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3370M2GBA1-GAH-AX | |
| 관련 링크 | UPD70F3370M2G, UPD70F3370M2GBA1-GAH-AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236743393 | 0.039µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236743393.pdf | |
![]() | ERA-6AEB1181V | RES SMD 1.18K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB1181V.pdf | |
![]() | UPD784927GF-227-3BA | UPD784927GF-227-3BA NEC QFP | UPD784927GF-227-3BA.pdf | |
![]() | BU5700 | BU5700 ORIGINAL DIP18 | BU5700.pdf | |
![]() | TC55NEM208ASTN55 | TC55NEM208ASTN55 TOSHIBA TSOP | TC55NEM208ASTN55.pdf | |
![]() | DSA35-16B | DSA35-16B IXYS SMD or Through Hole | DSA35-16B.pdf | |
![]() | gbpc2508wb | gbpc2508wb panjit SMD or Through Hole | gbpc2508wb.pdf | |
![]() | P8098A | P8098A INTEL PDIP | P8098A.pdf | |
![]() | MAX1912EUB-T | MAX1912EUB-T MAXIM MSOP-10 | MAX1912EUB-T.pdf | |
![]() | 711-016/221M6X11TR/2 | 711-016/221M6X11TR/2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 711-016/221M6X11TR/2.pdf | |
![]() | SAA5667HL/M1/0711 | SAA5667HL/M1/0711 PHI SMD or Through Hole | SAA5667HL/M1/0711.pdf | |
![]() | XC4036XL-3BG352C | XC4036XL-3BG352C XILINX BGA | XC4036XL-3BG352C.pdf |