창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3364GJ(A)-SJ3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3364GJ(A)-SJ3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3364GJ(A)-SJ3 | |
| 관련 링크 | UPD70F3364G, UPD70F3364GJ(A)-SJ3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH4D22HPNP-2R2NC | 2.2µH Shielded Inductor 2.4A 44.3 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22HPNP-2R2NC.pdf | |
![]() | B82477P2103M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 4.3A 25 mOhm Max Nonstandard | B82477P2103M.pdf | |
![]() | RT0805CRD072K74L | RES SMD 2.74KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD072K74L.pdf | |
![]() | EXB-V4V130JV | RES ARRAY 2 RES 13 OHM 0606 | EXB-V4V130JV.pdf | |
![]() | C503C-WAN-CA-WN-27 | C503C-WAN-CA-WN-27 CREE SMD or Through Hole | C503C-WAN-CA-WN-27.pdf | |
![]() | TC55RP4002EMB713 | TC55RP4002EMB713 MICROCHIP SOT89 | TC55RP4002EMB713.pdf | |
![]() | GF2-GTS-PRO-A5 | GF2-GTS-PRO-A5 NVIDIA BGA | GF2-GTS-PRO-A5.pdf | |
![]() | BZX84C12S-7-F 12V | BZX84C12S-7-F 12V DIODES SOT363 | BZX84C12S-7-F 12V.pdf | |
![]() | BH9547KV | BH9547KV ROHM TQFP-48P | BH9547KV.pdf | |
![]() | MK36E10N-4 | MK36E10N-4 SIEMENS DIP | MK36E10N-4.pdf | |
![]() | VFC320SG | VFC320SG BB DIP | VFC320SG.pdf | |
![]() | ME630V333J | ME630V333J SEORYONG SMD or Through Hole | ME630V333J.pdf |