- UPD70F3266YGJ3V3
- 제조업체 부품 번호
- UPD70F3266YGJ3V3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- UPD70F3266YGJ3V3 NEC QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
UPD70F3266YGJ3V3 가격 및 조달
가능 수량
101270 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UPD70F3266YGJ3V3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. UPD70F3266YGJ3V3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UPD70F3266YGJ3V3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UPD70F3266YGJ3V3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UPD70F3266YGJ3V3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3266YGJ3V3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3266YGJ3V3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3266YGJ3V3 | |
| 관련 링크 | UPD70F326, UPD70F3266YGJ3V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
UPD70F3266YGJ3V3 의 관련 제품
 | VJ0603D270MLAAJ | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270MLAAJ.pdf | |
 | AQ149A151FAJME | 150pF 300V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149A151FAJME.pdf | |
 | 0224005.HXUP | FUSE GLASS 5A 125VAC 2AG | 0224005.HXUP.pdf | |
 | RCP0603B2K00JS3 | RES SMD 2K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B2K00JS3.pdf | |
| URZ2A220MND | URZ2A220MND nic DIP | URZ2A220MND.pdf | |
| FT5712 | FT5712 FUI TO-126 | FT5712.pdf | |
| L3010C1R0NDWDT | L3010C1R0NDWDT KEMET SMD | L3010C1R0NDWDT.pdf | |
| UPD27C4000GW-A40 | UPD27C4000GW-A40 NEC SOIC40 | UPD27C4000GW-A40.pdf | |
| CX20145 | CX20145 SONY DIP | CX20145.pdf | |
| DEI-ICS-033 | DEI-ICS-033 DEI QFP | DEI-ICS-033.pdf | |
| MSC80725 | MSC80725 HG SMD or Through Hole | MSC80725.pdf |