- UPD70F3259YGF-S05
- 제조업체 부품 번호
- UPD70F3259YGF-S05
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- UPD70F3259YGF-S05 NEC QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
UPD70F3259YGF-S05 가격 및 조달
가능 수량
95190 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UPD70F3259YGF-S05 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. UPD70F3259YGF-S05 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UPD70F3259YGF-S05가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UPD70F3259YGF-S05 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UPD70F3259YGF-S05 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3259YGF-S05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3259YGF-S05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3259YGF-S05 | |
| 관련 링크 | UPD70F3259, UPD70F3259YGF-S05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
UPD70F3259YGF-S05 의 관련 제품
| E36D251HLN222MC67M | 2200µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 59.8 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D251HLN222MC67M.pdf | |
-2.jpg) | 1808AA390KAT9A | 39pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA390KAT9A.pdf | |
| MS46LR-30-1215-Q2-30X-30R-NC-F | SYSTEM | MS46LR-30-1215-Q2-30X-30R-NC-F.pdf | |
| SSS-LX5093YD-160B | SSS-LX5093YD-160B LUM SMD or Through Hole | SSS-LX5093YD-160B.pdf | |
| PF38F3040MOY3DFB | PF38F3040MOY3DFB MICRON BGA | PF38F3040MOY3DFB.pdf | |
| Z84C30AP-6 | Z84C30AP-6 TOSHIBA DIP | Z84C30AP-6.pdf | |
| U012 | U012 ORIGINAL SOT23-6 | U012.pdf | |
| 216-1604-CY | 216-1604-CY HLL SMD or Through Hole | 216-1604-CY.pdf | |
| BB814E6327GR2 | BB814E6327GR2 InfineonTechnolog SMD or Through Hole | BB814E6327GR2.pdf | |
| RFR6275-CD90-VB3555-1GTR | RFR6275-CD90-VB3555-1GTR QUALCOMM QFN | RFR6275-CD90-VB3555-1GTR.pdf | |
| K4B4G0446B-MCF8 | K4B4G0446B-MCF8 SAMSUNG BGA | K4B4G0446B-MCF8.pdf |