창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3238M1GJ(A2)GAE-QS-AX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3238M1GJ(A2)GAE-QS-AX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3238M1GJ(A2)GAE-QS-AX | |
| 관련 링크 | UPD70F3238M1GJ(A, UPD70F3238M1GJ(A2)GAE-QS-AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF553K2400FKBF | RES 3.24K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K2400FKBF.pdf | |
![]() | K6R4016V10-JI10 | K6R4016V10-JI10 SAMSUNG SOJ | K6R4016V10-JI10.pdf | |
![]() | GP1U28XP | GP1U28XP SHARP DIP-3 | GP1U28XP.pdf | |
![]() | TC427IJA1Y4 | TC427IJA1Y4 MICROCHIP DIP-8P | TC427IJA1Y4.pdf | |
![]() | KDA0476 | KDA0476 SAMSUNG PLCC44 | KDA0476.pdf | |
![]() | IRCZ24-007 | IRCZ24-007 IR TO-220 | IRCZ24-007.pdf | |
![]() | SS-24E06 | SS-24E06 DSL SMD or Through Hole | SS-24E06.pdf | |
![]() | S2P3-VH(LF) | S2P3-VH(LF) JST LF | S2P3-VH(LF).pdf | |
![]() | T497E106K006 | T497E106K006 KEMET SMD | T497E106K006.pdf | |
![]() | XL12G820MCYWPEC | XL12G820MCYWPEC HIT DIP | XL12G820MCYWPEC.pdf | |
![]() | EMK212BJ274K | EMK212BJ274K ORIGINAL SMD or Through Hole | EMK212BJ274K.pdf | |
![]() | 2SK794900V5A(10APEAK)150WNMOSFETTO-3P | 2SK794900V5A(10APEAK)150WNMOSFETTO-3P TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK794900V5A(10APEAK)150WNMOSFETTO-3P.pdf |