- UPD70F3237
- 제조업체 부품 번호
- UPD70F3237
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- UPD70F3237 NEC QFP144
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
UPD70F3237 가격 및 조달
가능 수량
75790 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UPD70F3237 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. UPD70F3237 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UPD70F3237가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UPD70F3237 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UPD70F3237 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3237 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3237 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3237 | |
| 관련 링크 | UPD70F, UPD70F3237 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
UPD70F3237 의 관련 제품
| 0230006.VXSP | FUSE GLASS 6A 125VAC/VDC 2AG | 0230006.VXSP.pdf | |
| EVAL2X8-ISO1H801G | EVAL2X8-ISO1H801G InfineonTechnolog SMD or Through Hole | EVAL2X8-ISO1H801G.pdf | |
| TC54VC4301ECB713 | TC54VC4301ECB713 MICROCHIP SOT-23 | TC54VC4301ECB713.pdf | |
| HBC124XN6R | HBC124XN6R ORIGINAL SMD or Through Hole | HBC124XN6R.pdf | |
| D65458S | D65458S ORIGINAL BGA | D65458S.pdf | |
| BD45402G | BD45402G ROHM ssop | BD45402G.pdf | |
| TDS2002B | TDS2002B Tektronix SMD or Through Hole | TDS2002B.pdf | |
| CUPV60004 | CUPV60004 CLARE SMD or Through Hole | CUPV60004.pdf | |
| 1206X106K160CXPB | 1206X106K160CXPB ORIGINAL SMD | 1206X106K160CXPB.pdf | |
| NJM2043M(TE3) | NJM2043M(TE3) JRC SOP | NJM2043M(TE3).pdf | |
| 35313-1110 | 35313-1110 MOLEX SMD or Through Hole | 35313-1110.pdf | |
| EDZ3V9-PF | EDZ3V9-PF S&E SMD or Through Hole | EDZ3V9-PF.pdf |