창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3235M1GCG2/(A) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3235M1GCG2/(A) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3235M1GCG2/(A) | |
| 관련 링크 | UPD70F3235M1, UPD70F3235M1GCG2/(A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | CW01012K00JB12 | RES 12K OHM 13W 5% AXIAL | CW01012K00JB12.pdf | |
![]()  | F1205XS-1W | F1205XS-1W MICRODC SIP7 | F1205XS-1W.pdf | |
![]()  | S-8358B50MC-NRJ-T2 | S-8358B50MC-NRJ-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8358B50MC-NRJ-T2.pdf | |
![]()  | SKKT106/14EH1 | SKKT106/14EH1 SKMIKON SMD or Through Hole | SKKT106/14EH1.pdf | |
![]()  | PIC18F67J10-I/PT3 | PIC18F67J10-I/PT3 MICROCHIP QFPDIP | PIC18F67J10-I/PT3.pdf | |
![]()  | XA3SD1800A-4CSG484Q | XA3SD1800A-4CSG484Q XILINX SMD or Through Hole | XA3SD1800A-4CSG484Q.pdf | |
![]()  | BA157 GD | BA157 GD ORIGINAL DIP | BA157 GD.pdf | |
![]()  | SDR0906-121 KL | SDR0906-121 KL Bourns SMT | SDR0906-121 KL.pdf | |
![]()  | 16048041 | 16048041 DELCO DIP-40 | 16048041.pdf | |
![]()  | MAX3096CEE+ | MAX3096CEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3096CEE+.pdf | |
![]()  | TLB181(GB) | TLB181(GB) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLB181(GB).pdf |