창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3186GC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD70F3186GC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD70F3186GC | |
관련 링크 | UPD70F3, UPD70F3186GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ1005P10NGT000 | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 190 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P10NGT000.pdf | |
![]() | DIP24-1C90-51D | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | DIP24-1C90-51D.pdf | |
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![]() | LM2622MMX-ADJ(S18B | LM2622MMX-ADJ(S18B NSC SOP8 | LM2622MMX-ADJ(S18B.pdf | |
![]() | C4532X5R1H202KT | C4532X5R1H202KT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H202KT.pdf | |
![]() | T6230N | T6230N MORNSUN DIP | T6230N.pdf | |
![]() | NRSX182M6.3V10X22F | NRSX182M6.3V10X22F NIC DIP | NRSX182M6.3V10X22F.pdf | |
![]() | 4148/0603 | 4148/0603 ON SMD or Through Hole | 4148/0603.pdf | |
![]() | TL1044 | TL1044 TI SOP-8 | TL1044.pdf | |
![]() | CN5534-500BG1217-SSP-PR | CN5534-500BG1217-SSP-PR CAVIUMNETWORKS FCBGA1521 | CN5534-500BG1217-SSP-PR.pdf |