창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3166YF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3166YF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3166YF1 | |
| 관련 링크 | UPD70F3, UPD70F3166YF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1H6R5DZ01D | 6.5pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H6R5DZ01D.pdf | |
| AOK20S60L | MOSFET N-CH 600V 20A TO247 | AOK20S60L.pdf | ||
![]() | MLG0603S0N4BT000 | 0.4nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S0N4BT000.pdf | |
![]() | BQ120-60AA(**) | BQ120-60AA(**) ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ120-60AA(**).pdf | |
![]() | TLC084AIDG4 | TLC084AIDG4 TI SMD or Through Hole | TLC084AIDG4.pdf | |
![]() | WPCD377IAUFG | WPCD377IAUFG WINBOND QFP-128 | WPCD377IAUFG.pdf | |
![]() | SG3526J | SG3526J ORIGINAL DIP | SG3526J .pdf | |
![]() | 1PS | 1PS NO QFN-20 | 1PS.pdf | |
![]() | 74AL240AD | 74AL240AD SIGNETICS SOP-20 | 74AL240AD.pdf | |
![]() | LC75374E | LC75374E SANYO LQFP44 | LC75374E.pdf | |
![]() | H55S1G22AFR-A3M | H55S1G22AFR-A3M Hynix FBGA | H55S1G22AFR-A3M.pdf | |
![]() | BU7275HFV-TR | BU7275HFV-TR ROHM HVSOF5 | BU7275HFV-TR.pdf |