창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3102GJ33-8EU-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD70F3102GJ33-8EU-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD70F3102GJ33-8EU-A | |
관련 링크 | UPD70F3102GJ, UPD70F3102GJ33-8EU-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K102K20C0GK5TH5 | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K102K20C0GK5TH5.pdf | |
![]() | 445A2XJ14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XJ14M31818.pdf | |
![]() | ST202EAW | ST202EAW ST SOP16 | ST202EAW.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-1N48 | TMP87CM38N-1N48 TOSHIBA DIP | TMP87CM38N-1N48.pdf | |
![]() | HM538254BJ8 | HM538254BJ8 HIT SMD or Through Hole | HM538254BJ8.pdf | |
![]() | TWIDS4DSC21B | TWIDS4DSC21B TIS SMD or Through Hole | TWIDS4DSC21B.pdf | |
![]() | MD8155H/B C | MD8155H/B C INTEL DIP | MD8155H/B C.pdf | |
![]() | H1K4X | H1K4X NO SMD or Through Hole | H1K4X.pdf | |
![]() | B57311V2221J60 | B57311V2221J60 Epcos SMD or Through Hole | B57311V2221J60.pdf | |
![]() | MD8588A-1 | MD8588A-1 INTEL DIP | MD8588A-1.pdf | |
![]() | S-873024CUP | S-873024CUP SEIKO/ SOT89-5 | S-873024CUP.pdf |