창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3040F1A37 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD70F3040F1A37 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD70F3040F1A37 | |
관련 링크 | UPD70F304, UPD70F3040F1A37 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | URZ0J471MPD1TD | 470µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | URZ0J471MPD1TD.pdf | |
![]() | AM29BL162CM-65REI | AM29BL162CM-65REI AMD TSOP | AM29BL162CM-65REI.pdf | |
![]() | CN9414(24941-18ES) | CN9414(24941-18ES) CONEXANT BGA | CN9414(24941-18ES).pdf | |
![]() | 1131A1140S00 | 1131A1140S00 TEKE BULK | 1131A1140S00.pdf | |
![]() | QD2732A20 | QD2732A20 INTEL DIP | QD2732A20.pdf | |
![]() | T72F02VDM | T72F02VDM EUPEC Module | T72F02VDM.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS504T-E/ML | DSPIC33FJ16GS504T-E/ML MIC SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GS504T-E/ML.pdf | |
![]() | 66.6670MHZ C | 66.6670MHZ C ORIGINAL SOJ-4 | 66.6670MHZ C.pdf | |
![]() | H11A1V-M | H11A1V-M ORIGINAL SMD or Through Hole | H11A1V-M.pdf | |
![]() | XPL850DEZT50B | XPL850DEZT50B ORIGINAL SMD or Through Hole | XPL850DEZT50B.pdf | |
![]() | NJU4066BD | NJU4066BD JRC DIP14 | NJU4066BD.pdf | |
![]() | 0.022uf J 4 | 0.022uf J 4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.022uf J 4.pdf |