창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3037AYGF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3037AYGF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3037AYGF | |
| 관련 링크 | UPD70F30, UPD70F3037AYGF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C509C1GAC | 5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C509C1GAC.pdf | |
![]() | 1782-37J | 5.1µH Unshielded Molded Inductor 185mA 1.8 Ohm Max Axial | 1782-37J.pdf | |
![]() | ES25U07-P1J | ES25U07-P1J MEAN WELL SMD or Through Hole | ES25U07-P1J.pdf | |
![]() | D65150GDT00 | D65150GDT00 NEC QFP | D65150GDT00.pdf | |
![]() | 2-3485x-xSeries | 2-3485x-xSeries TYCO SMD or Through Hole | 2-3485x-xSeries.pdf | |
![]() | MMB(S)Z5225B(3.0V) | MMB(S)Z5225B(3.0V) ORIGINAL N A | MMB(S)Z5225B(3.0V).pdf | |
![]() | 24FJ64GA004-I/PT | 24FJ64GA004-I/PT MICROCHIP TQFOP | 24FJ64GA004-I/PT.pdf | |
![]() | BAS216/N | BAS216/N PHILIPS SMD or Through Hole | BAS216/N.pdf | |
![]() | DQA | DQA AD SSOP-8P | DQA.pdf | |
![]() | M51736P | M51736P MITSUBISHI DIP-16 | M51736P.pdf | |
![]() | M29DW323DB70ZE6E | M29DW323DB70ZE6E ST BGA | M29DW323DB70ZE6E.pdf | |
![]() | CA3140EZ CA3130E CA3240E | CA3140EZ CA3130E CA3240E INTERSIL DIP-8 | CA3140EZ CA3130E CA3240E.pdf |