창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3037AYGF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD70F3037AYGF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD70F3037AYGF | |
관련 링크 | UPD70F30, UPD70F3037AYGF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM3195C1H392JA01D | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3195C1H392JA01D.pdf | ||
VJ0805D132GLXAJ | 1300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D132GLXAJ.pdf | ||
SPP1UL1000JLF | RES 100 OHM 1W 5% AXIAL | SPP1UL1000JLF.pdf | ||
RPM871-H12E4 | MODULE IRDA 115.2KBPS 8SMD | RPM871-H12E4.pdf | ||
C3216C0G1H563JT000N | C3216C0G1H563JT000N TDK SMD | C3216C0G1H563JT000N.pdf | ||
CL21C821JNC | CL21C821JNC SAMSUNG SMD | CL21C821JNC.pdf | ||
ls123- | ls123- TI SOP | ls123-.pdf | ||
MC68HC908JK1CDWE | MC68HC908JK1CDWE FREESCALE SOIC20 | MC68HC908JK1CDWE.pdf | ||
MSP3415DQGB3 | MSP3415DQGB3 Micronas SMD or Through Hole | MSP3415DQGB3.pdf | ||
750J | 750J MURATA SMD or Through Hole | 750J.pdf | ||
D6453GT-666 | D6453GT-666 NEC SOP20 | D6453GT-666.pdf |