창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3030BGF-3BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3030BGF-3BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3030BGF-3BA | |
| 관련 링크 | UPD70F3030, UPD70F3030BGF-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 750341026 | FLYBACK XFRM WE-FB NXP | 750341026.pdf | ||
![]() | RCL06128R45FKEA | RES SMD 8.45 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06128R45FKEA.pdf | |
![]() | NTHS0805N02N1002KU | NTC Thermistor 10k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N02N1002KU.pdf | |
![]() | DMMT4403W-7 | DMMT4403W-7 DIODES SMD or Through Hole | DMMT4403W-7.pdf | |
![]() | OLIBNC | OLIBNC PHILIPS SMD or Through Hole | OLIBNC.pdf | |
![]() | TLC27M4BIN | TLC27M4BIN TI DIP | TLC27M4BIN.pdf | |
![]() | TPS5901ADCS | TPS5901ADCS TI DIPSOP8 | TPS5901ADCS.pdf | |
![]() | M5M410092BRF-10 | M5M410092BRF-10 MITSUBIS QFP | M5M410092BRF-10.pdf | |
![]() | 1250HM-04 | 1250HM-04 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 1250HM-04.pdf | |
![]() | TSX-4025 16.0000000MHZ | TSX-4025 16.0000000MHZ EPSON smd | TSX-4025 16.0000000MHZ.pdf | |
![]() | UPD6134-588 | UPD6134-588 NEC SOP20 | UPD6134-588.pdf | |
![]() | H18002CH | H18002CH NO DIP-28 | H18002CH.pdf |