창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3017AGJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD70F3017AGJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD70F3017AGJ | |
관련 링크 | UPD70F3, UPD70F3017AGJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPD73-333M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 981mA 240 mOhm Max Nonstandard | SPD73-333M.pdf | |
![]() | S0603-10NG2 | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-10NG2.pdf | |
![]() | RG3216V-3000-D-T5 | RES SMD 300 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-3000-D-T5.pdf | |
![]() | EL1506CREZ | EL1506CREZ INTERSIL TSSOP28P | EL1506CREZ.pdf | |
![]() | LT115CS | LT115CS LT SMD-8 | LT115CS.pdf | |
![]() | BK/HKP-HH-R | BK/HKP-HH-R ORIGINAL SMD or Through Hole | BK/HKP-HH-R.pdf | |
![]() | UPD75216AGF-636-3BE | UPD75216AGF-636-3BE NEC QFP | UPD75216AGF-636-3BE.pdf | |
![]() | R8J73250A01BGZV | R8J73250A01BGZV RENESAS BGA | R8J73250A01BGZV.pdf | |
![]() | BK2125HS221-T | BK2125HS221-T TAIYO SMD or Through Hole | BK2125HS221-T.pdf | |
![]() | ECHU01273GX5 | ECHU01273GX5 PANASONIC SMD | ECHU01273GX5.pdf |