창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703266YGJ-505-UEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703266YGJ-505-UEN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703266YGJ-505-UEN | |
관련 링크 | UPD703266YGJ, UPD703266YGJ-505-UEN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SRN2010TA-4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 360 mOhm | SRN2010TA-4R7M.pdf | ||
4814P-1-101 | RES ARRAY 7 RES 100 OHM 14SOIC | 4814P-1-101.pdf | ||
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2200UF 10V 13*20 M | 2200UF 10V 13*20 M LBS 13 20 | 2200UF 10V 13*20 M.pdf | ||
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TZB04R100AA06 | TZB04R100AA06 MURATA SMD or Through Hole | TZB04R100AA06.pdf | ||
338069-8 | 338069-8 TYCO SMD or Through Hole | 338069-8.pdf | ||
CL10B322KBNC | CL10B322KBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10B322KBNC.pdf | ||
H15.00 | H15.00 N/A SMD or Through Hole | H15.00.pdf | ||
TDA8008HLC200 | TDA8008HLC200 PHILIPS QFP | TDA8008HLC200.pdf |