창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD703261YGC-315-8EA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD703261YGC-315-8EA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD703261YGC-315-8EA | |
| 관련 링크 | UPD703261YGC, UPD703261YGC-315-8EA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8RQJ3R3V | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8RQJ3R3V.pdf | |
![]() | RT0603WRE07590RL | RES SMD 590 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07590RL.pdf | |
![]() | H4309RBYA | RES 309 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4309RBYA.pdf | |
![]() | 9014Q(14Q) | 9014Q(14Q) LRC SOT-23 | 9014Q(14Q).pdf | |
![]() | 02DZ12-X(TH3,F,T) | 02DZ12-X(TH3,F,T) TOHSIBA SMD or Through Hole | 02DZ12-X(TH3,F,T).pdf | |
![]() | 1932266-1 | 1932266-1 TYC SMD or Through Hole | 1932266-1.pdf | |
![]() | BUF04P | BUF04P BB DIP | BUF04P.pdf | |
![]() | 39288160 | 39288160 MOLEX SMD or Through Hole | 39288160.pdf | |
![]() | MA4P203-1056 | MA4P203-1056 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4P203-1056.pdf | |
![]() | MT29F32G08 QAAWP:A | MT29F32G08 QAAWP:A Micron SMD or Through Hole | MT29F32G08 QAAWP:A.pdf | |
![]() | MSB1212D-3W | MSB1212D-3W MORNSUN SIPDIP | MSB1212D-3W.pdf | |
![]() | MEM1608+D301RT0S1 | MEM1608+D301RT0S1 TDK SMD or Through Hole | MEM1608+D301RT0S1.pdf |