- UPD703166YF1M25
- 제조업체 부품 번호
- UPD703166YF1M25
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- UPD703166YF1M25 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
UPD703166YF1M25 가격 및 조달
가능 수량
82330 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UPD703166YF1M25 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. UPD703166YF1M25 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UPD703166YF1M25가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UPD703166YF1M25 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UPD703166YF1M25 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD703166YF1M25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD703166YF1M25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD703166YF1M25 | |
| 관련 링크 | UPD703166, UPD703166YF1M25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
UPD703166YF1M25 의 관련 제품
 | RDER71H331K0K1H03B | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71H331K0K1H03B.pdf | |
 | VJ1825A470JBGAT4X | 47pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A470JBGAT4X.pdf | |
| SIT1602AC-72-33S-25.000000D | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT1602AC-72-33S-25.000000D.pdf | |
| CBB450V104K | CBB450V104K NIS SMD or Through Hole | CBB450V104K.pdf | |
| BD2061AFJ | BD2061AFJ ROHM SMD or Through Hole | BD2061AFJ.pdf | |
| HDC-120A-1.27D | HDC-120A-1.27D WOOYOUNG SMD or Through Hole | HDC-120A-1.27D.pdf | |
| 0242.100ha | 0242.100ha LITTELFUS SMD or Through Hole | 0242.100ha.pdf | |
| T25-A90X | T25-A90X EPCOS DIP | T25-A90X.pdf | |
| MC8184DR2G | MC8184DR2G ON SOP-8 | MC8184DR2G.pdf | |
| TFM-105-02-SM-D | TFM-105-02-SM-D SAMTEC SMD or Through Hole | TFM-105-02-SM-D.pdf | |
| MA4L062-134 | MA4L062-134 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4L062-134.pdf | |
| RC6100 | RC6100 NSC SOP | RC6100.pdf |