창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703166YF1M25-V850E/SV2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703166YF1M25-V850E/SV2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703166YF1M25-V850E/SV2 | |
관련 링크 | UPD703166YF1M25, UPD703166YF1M25-V850E/SV2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SI1035-B-GM3 | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz EZRadioPro 240MHz ~ 960MHz 85-VFLGA Exposed Pad | SI1035-B-GM3.pdf | |
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![]() | 1AB06475 | 1AB06475 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AB06475.pdf | |
![]() | D1758Q | D1758Q ROHM TO-251 | D1758Q.pdf | |
![]() | 88H4329PQ | 88H4329PQ ADC QFP | 88H4329PQ.pdf | |
![]() | ATF12V8B-15PC | ATF12V8B-15PC AT SMD or Through Hole | ATF12V8B-15PC.pdf | |
![]() | SDA3302-5XGEGT-R | SDA3302-5XGEGT-R SIEM SMD or Through Hole | SDA3302-5XGEGT-R.pdf | |
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![]() | MAX881REUB-TG069 | MAX881REUB-TG069 MAX MAX881REUB-TG069 | MAX881REUB-TG069.pdf | |
![]() | XCR3064XLTMVQ100 | XCR3064XLTMVQ100 XILINX QFP | XCR3064XLTMVQ100.pdf |