창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD703166YF1-M55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD703166YF1-M55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD703166YF1-M55 | |
| 관련 링크 | UPD703166, UPD703166YF1-M55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 827LBB200M2DD | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 202.18 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 827LBB200M2DD.pdf | |
![]() | P4SMA16AHE3/61 | TVS DIODE 13.6VWM 22.5VC SMA | P4SMA16AHE3/61.pdf | |
![]() | CX3225SB20000D0FPLCC | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB20000D0FPLCC.pdf | |
![]() | LQG15HN56NJ02D | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.2 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN56NJ02D.pdf | |
![]() | NJM78L09UA-TE2 | NJM78L09UA-TE2 JRC SMD or Through Hole | NJM78L09UA-TE2.pdf | |
![]() | CB3Q3384A | CB3Q3384A TI SSOP | CB3Q3384A.pdf | |
![]() | BLM18AG601SN2D | BLM18AG601SN2D MURATA SMD or Through Hole | BLM18AG601SN2D.pdf | |
![]() | RB751V-40 / 5 | RB751V-40 / 5 ROHM SOD-323 | RB751V-40 / 5.pdf | |
![]() | W25X10BVSNIG,0,1E | W25X10BVSNIG,0,1E WINBOND SOIC-8 | W25X10BVSNIG,0,1E.pdf | |
![]() | MB3773FG-G-BND | MB3773FG-G-BND FUJITUS SOP-0.52 | MB3773FG-G-BND.pdf | |
![]() | 9X301J/300 | 9X301J/300 ABCO SMD or Through Hole | 9X301J/300.pdf | |
![]() | NQLH3EN-4R7X | NQLH3EN-4R7X MITSUMI SMD or Through Hole | NQLH3EN-4R7X.pdf |