창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703133AGJ-012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703133AGJ-012 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703133AGJ-012 | |
관련 링크 | UPD703133, UPD703133AGJ-012 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM8-25.000MHZ-D2Y-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-25.000MHZ-D2Y-T.pdf | ||
RG2012P-1963-W-T5 | RES SMD 196K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1963-W-T5.pdf | ||
CC45SL3JD030CYVN | CC45SL3JD030CYVN TDK DIP | CC45SL3JD030CYVN.pdf | ||
RLF10140T-220M1R9 | RLF10140T-220M1R9 TDK 0.5K | RLF10140T-220M1R9.pdf | ||
SK-8089P | SK-8089P TI DIP8 | SK-8089P.pdf | ||
K4T1G164QE-BCF7 | K4T1G164QE-BCF7 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-BCF7.pdf | ||
PJ4808M | PJ4808M PJ MSOP8 | PJ4808M.pdf | ||
BNC-CA64-JB3-0-8DW | BNC-CA64-JB3-0-8DW N/A SMD or Through Hole | BNC-CA64-JB3-0-8DW.pdf | ||
BUV41 | BUV41 MOTO TO-3 | BUV41.pdf | ||
OX16PCI1954-TQC60-A1 | OX16PCI1954-TQC60-A1 OXFORD QFP | OX16PCI1954-TQC60-A1.pdf |