창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703106AGJ-070-UEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703106AGJ-070-UEN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703106AGJ-070-UEN | |
관련 링크 | UPD703106AGJ, UPD703106AGJ-070-UEN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C320C104M1U5CA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C104M1U5CA.pdf | |
![]() | T551B567M010AT | 560µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 10V Axial, Can 90 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B567M010AT.pdf | |
![]() | 416F32033AKT | 32MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033AKT.pdf | |
![]() | NFOR4/SIL/A3 | NFOR4/SIL/A3 NVIDIA BGA | NFOR4/SIL/A3.pdf | |
![]() | S3SMBA | S3SMBA SEMIKRON SMD or Through Hole | S3SMBA.pdf | |
![]() | SBY201209T-090Y-N | SBY201209T-090Y-N CHILISIN-B MA-BEADS | SBY201209T-090Y-N.pdf | |
![]() | MAX551ACUB+ | MAX551ACUB+ MAXIM uMAX | MAX551ACUB+.pdf | |
![]() | msp430fipzr | msp430fipzr ti sop | msp430fipzr.pdf | |
![]() | JCD 125V600W C/C | JCD 125V600W C/C Fujilamp SMD or Through Hole | JCD 125V600W C/C.pdf | |
![]() | RK73H1ELTP2403F | RK73H1ELTP2403F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ELTP2403F.pdf | |
![]() | 533980271+ | 533980271+ MOLEX SMD or Through Hole | 533980271+.pdf | |
![]() | QFR1248GHE-SP01 | QFR1248GHE-SP01 DEL SMD or Through Hole | QFR1248GHE-SP01.pdf |